半导体大厂法说会密集登场，从台积电（2330）董事长张忠谋、矽品（2325）董事长林文伯及联发科（2454）总经理谢清江等科技大老口中，几乎已经定调今年传统旺季不旺，但本季底有机会摆脱库存调整，「第四季状况将会回到正常」。法人担心的是，库存调整进度能否符合预期，是本季观察重点。

重量级半导体大厂首波法说最受关注的三家厂商台积电、联发科与矽品对第三季展望都趋向保守，但这些保守讯息并非意外，从第三季业绩展望观察，营收季增10％幅度算是有旺季效应，衰退或持平反变成共识。

半导体供应链在日本地震后，下游忧心断链危机，第二季拉高库存，而总体经济面，欧美身陷债信危机，消费市场疲弱。

从各次产业族群来看，台积电董事长张忠谋于法说中下调晶圆代工今年产值年增率至7％，并坦言受到产业库存调整与半导体景气转弱，目前「没有人排队」，但他也预期，此波修正是短期，跌幅较浅也较短，库存调整第三季末将结束，第四季排队潮有望再现。

台积电并指出，在应用面来看，PC与消费性电子将是第三季衰退较大产品，智慧型手机、平板电脑则是较旺的产品。世界先进董事长章青驹更自嘲，希望美国债问题能赶快解决，否则「圣诞树下可能看不到礼物！」

晶圆代工表现不佳，IC设计与封测产业也好不到哪里。联发科预期第三季营收仍然成长，包括手机、蓝光光碟、电视等晶片出货都会增加，但成长幅度仅5-10％，成长力道之弱在往年第三季中相当罕见。

消费性IC设计公司凌阳董事长黄洲杰也说，欧美消费性产品需求到现在都还没回升，圣诞节订单到现在都还没看到。

而封测部分，素有铁嘴称号的矽品董事长林文伯预期，半导体市场需求7、8月探底，9月便可望回升，与张忠谋说法一致，且两大老都认为此波景气调整属浅碟型，不会太久，幅度也不大。

相较晶圆代工与IC设计，双D「惨」业状况就更加不理想，主攻记忆体封测的力成董事长蔡笃恭直言，大客户已经减产，且现阶段市况不输金融海啸，悲观来看，明年首季才会好转，最坏打算，DRAM减产动作将延续到今年第四季。至于IC通路商大联大，扮演库存去化桥梁角色，第三季营收季增率为业界少见季增幅可超过10％公司。

台股超级法说第二波，下周包括联电、日月光、晨星、扬智、原相、创意等半导体公司将登场，预料对景气看法，同样难乐观期待。